详细信息
绝缘防水灌封胶
一、产品使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
二、典型用途
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
绝缘防水灌封胶产品特点：
基本特性：绝缘，抗震，防水，导热，不发生黄变，粘接性好、无味、无腐蚀性、不溶胀
低粘度/中粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶（颜色可以根据要求调整）
室温固化或加热固化，具有温度（0-180℃）越高固化越快的特点
在固化反应中不产生任何副产物，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
三、绝缘防水灌封胶主要性能：
序号 (№） | 检验项目 （Lrems） | 技术要求 （Technique Request） |
1 | 外观（Extreior） | A灰色、B透明或灰色液体 |
2 | 粘度（固化前）（Viscosity Pa..S） | A：2500. B:100 |
3 | 比重 (Specificgravity 23℃) | 1．2 |
4 | 可使用时间（In commission time h 25℃） | 0．5-1h |
5 | 整体固化时间（Entirely sulfuration time h 25℃ ） | 4-8h |
6 | 相对密度25℃ | 1.0 |
7 | 适用期25℃/h | 2 |
8 | 硫化时间h/℃ | 24/25 |
9 | 邵氏硬度（Hardness JIS A） | 30-35A |
10 | 体积电阻率 (Volume resistivity Ωcm) | ≥1×1014 |
11 | 击穿电压(Strength of breakdown voltage kv/mm) | 18-25 |
12 | 介电常数 (Dielectric constant 1MHZ) | 3．5 |
13 | 介电损耗角正切 (Dielectric loss 1MHZ) | ≤4×10-3 |
14 | 导热率 (Thermal conductivity w/m.k | 0.85-0.90 |
15 | 阻燃等级（File#E330286） | UL94V-0 |
四、应用领域：
主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用, 具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越, 用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。
五、绝缘防水灌封胶储存与注意事项:
储存和运输时应防止雨淋和曝晒。储存在阴凉(25℃以下)、通风干燥处，并确保包装严密，不能混入酸、碱物质。(当出厂时间较长或固化不佳时，可增加0.2-2g固化剂)。在施工时避免接触眼睛。
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